传统AOI软件六大痛点
需为元器件逐一画框并设置参数
编程开发需依赖元件库或 CAD 文件
编程高度依赖工程师经验且耗时长
传统规则算法检测误报率高
检测数据缺乏有效延续性
专业操作人员培训周期时间长
DaoAI AOI三大关注亮点
5分钟快速建模
无需工程师花大量时间进行元器件画框与参数设定，透过智能编程工具，AI自动完成元器件画框并自动生成最佳检测参数，让建模过程大幅简化，操作人员只需简单操作，就能快速建立检测模型。
实时重训更新模型，与产线共同进化
当检测结果出现误判时，能随时调整参数，快速更新模型，让检测准确率不断优化。或可随时加入新数据集，这意味着AI能随着产线环境、原材料变化甚至产品迭代而持续进化，真正成「越用越准」的智能检测助手。
AI 提取特征，精准判断缺陷
传统AOI多依靠颜色、灰度值等特征的比对来进行判断，AI AOI则不同，它能自动提出判断特征，学会像专家一样分辨「有缺陷」与「无缺陷」。这种方式更贴近人类检验员的直觉判断，能大幅提升检测的准确性由普遍的百分之90%提升至99%，遇到瑕疵种类复杂、缺陷形态多变的应用场景也能有好的表现。
DaoAI AOI软件价值与效益
建模只需5分钟
单一正样本拍摄建模
快速且无曲缺陷数据
高检出/低误报
检出率高10倍
缺陷判断更精准
免去人工画框与设置参数
一键AI自动画框
自动判断缺陷阈值
无需专业工程师进行建模
无需CAD或元件库
现场人员即可建模
30分钟即可上手
软件操作简单
学习门槛低
算法可迭代
透过反馈学习
可持续降低误报
PCBA检测案例
差异化优势
PCBA金板编程实例对比
算法原理：传统算法以颜色进行对比容易漏检
视觉AI可克服PCB底版与元件颜色相近造成的漏检 提高检出率
2D PCBA AOI设备参数表
标记功能：智能拼板、PCB 垫板 Mark、拼板 Mark、坏板 Mark
编程模式：AI 智能编程、支持 CAD 座标导入、自动索引元件库
人机交互：语音指令控制
记录功能：自动生成统计分析（SPC）及数据报表
选配功能：离线编程、远程实时调试、远程查看
轨道与 PCB 尺寸
PCB 尺寸：0.5×50mm – 470×330mm
PCB 厚度：0.5mm – 5mm
PCB 最大弯曲度：Top25mm；Bottom 110mm
工艺中 PCB：±3mm
最大 PCB 厚度：2.5mm
检测能力
元件检查：缺件、反转、偏移、极性、错件、破损、元件弯脚、PCB 异物、金手指沾锡、溢胶
焊接检查：锡多锡少、侧立、锡桥、立碑、虚焊、翘脚、锡珠、波峰焊后焊接（含插件）
特殊检查：可检查锡膏制程、红胶制程及波峰焊后的 PCB 上元件的装配焊接质量
视觉系统
摄像头：P1 为 5MP；P2 为 12MP
分辨率：P1 为 15μm；P2 为 10μm
光源：多光谱超高速 RGB 六通道光源
镜头：双远心光学镜头
速度：0.238 sec/FOV
硬件配置
X/Y 平台重覆定位精度：+/-0.01mm
X/Y 平台移动速度：900mm/s
PCB 挟持：自动挟持
显示卡：Nvidia 3060
外观尺寸：860×1040×1318mm
标记功能：智能拼板、PCB 垫板 Mark、拼板 Mark、坏板 Mark
编程模式：AI 智能编程、支持 CAD 座标导入、自动索引元件库
记录功能：自动生成统计分析（SPC）及数据报表
选配功能：离线编程、远程实时调试、远程查看、外接扫描枪
轨道与 PCB 尺寸
轨道：P3 为单轨；P3D 为双轨
轨道高度：900±25mm
PCB 尺寸：50×50mm – 500×325mm（可订制更大尺寸）
PCB 厚度：0.3mm – 6mm
净高：上≤30mm 下≤20mm
最小测试元件：0201 元件，0.3 毫米间距及以上 IC（可选配达 01005 元件）
板重：≤3KG
检测能力
元件检查：缺件、反转、偏移、极性、错件、破损、元件弯脚、PCB 异物、金手指沾锡、溢胶
焊接检查：锡多锡少、侧立、锡桥、立碑、虚焊、翘脚、锡珠、波峰焊后焊接（含插件）
特殊检查：可检查锡膏制程、红胶制程及波峰焊后的 PCB 上元件的装配焊接质量
视觉系统
摄像头：2000 万高速工业相机（可选配）
分辨率：10μm（可选配）
光源：高亮 RGB 同轴环形多角度 LED
镜头：20M 像素级远心光学镜头
景深：8-10mm
硬件配置
PCB 流向：左至右、右至左
PCB 挟持：自动张开或收起的双边夹具
电脑配置：I7 CPU/16GB 内存 / 120G 固态硬盘 / 1TB 机械硬碟
显示卡：Nvidia 3060
外观尺寸：900mm×950mm×1600mm