DaoAI P1/P2离线
DaoAI P3/P3D在线
PCB 尺寸：0.5×50mm – 470×330mm
PCB 厚度：0.5mm – 5mm
PCB 最大弯曲度：Top25mm；Bottom 110mm
工艺中 PCB：±3mm
最大 PCB 厚度：2.5mm
元件检查：缺件、反转、偏移、极性、错件、破损、元件弯脚、PCB 异物、金手指沾锡、溢胶
焊接检查：锡多锡少、侧立、锡桥、立碑、虚焊、翘脚、锡珠、波峰焊后焊接（含插件）
特殊检查：可检查锡膏制程、红胶制程及波峰焊后的 PCB 上元件的装配焊接质量
摄像头：P1 为 5MP；P2 为 12MP
分辨率：P1 为 15μm；P2 为 10μm
光源：多光谱超高速 RGB 六通道光源
镜头：双远心光学镜头
速度：0.238 sec/FOV
X/Y 平台重覆定位精度：+/-0.01mm
X/Y 平台移动速度：900mm/s
PCB 挟持：自动挟持
显示卡：Nvidia 3060
外观尺寸：860×1040×1318mm
标记功能：智能拼板、PCB 垫板 Mark、拼板 Mark、坏板 Mark
编程模式：AI 智能编程、支持 CAD 座标导入、自动索引元件库
人机交互：语音指令控制
记录功能：自动生成统计分析（SPC）及数据报表
选配功能：离线编程、远程实时调试、远程查看
轨道：P3 为单轨；P3D 为双轨
轨道高度：900±25mm
PCB 尺寸：50×50mm – 500×325mm（可订制更大尺寸）
PCB 厚度：0.3mm – 6mm
净高：上≤30mm 下≤20mm
最小测试元件：0201 元件，0.3 毫米间距及以上 IC（可选配达 01005 元件）
板重：≤3KG
元件检查：缺件、反转、偏移、极性、错件、破损、元件弯脚、PCB 异物、金手指沾锡、溢胶
焊接检查：锡多锡少、侧立、锡桥、立碑、虚焊、翘脚、锡珠、波峰焊后焊接（含插件）
特殊检查：可检查锡膏制程、红胶制程及波峰焊后的 PCB 上元件的装配焊接质量
摄像头：2000 万高速工业相机（可选配）
分辨率：10μm（可选配）
光源：高亮 RGB 同轴环形多角度 LED
镜头：20M 像素级远心光学镜头
景深：8-10mm
PCB 流向：左至右、右至左
PCB 挟持：自动张开或收起的双边夹具
电脑配置：I7 CPU/16GB 内存 / 120G 固态硬盘 / 1TB 机械硬碟
显示卡：Nvidia 3060
外观尺寸：900mm×950mm×1600mm
标记功能：智能拼板、PCB 垫板 Mark、拼板 Mark、坏板 Mark
编程模式：AI 智能编程、支持 CAD 座标导入、自动索引元件库
记录功能：自动生成统计分析（SPC）及数据报表
选配功能：离线编程、远程实时调试、远程查看、外接扫描枪
