· 中心相机+双侧投影光机设计,杜绝测量平面失焦,确保精准成像。 · 双光机均匀照明,消除对比度突变造成的点云畸变,数据更精准。 · 18MP超高分辨率+自研3D HDR算法,黑色与高反光物体也能清晰呈现。 · 2D、3D测量独立控制,搭载10GigE高速传输,检测更高效。 · 现场标定功能,环境变化或震动后,测量精度瞬间恢复。 · 77x70mm视野,4um重复精度,专为小型部件检测打造。

· 中心相机+双侧投影光机设计,杜绝测量平面失焦,确保精准成像。 · 双光机均匀照明,消除对比度突变造成的点云畸变,数据更精准。 · 18MP高分辨率+自研3D HDR算法,黑色与高反光物体也能清晰呈现。 · 2D、3D测量模式独立控制,搭载10GigE超高速传输,提升检测效率。 · 现场标定功能,震动或环境变化后,测量精度极速恢复。 · 477x435mm超大视野,40um重复精度,可检测笔记本电脑大小的物体。

· 中心相机+四方向投影光机设计,消除测量平面失焦,确保清晰度。 · 18MP高分辨率远心光学镜头,减少畸变,避免盲区影响。 · 四光机多角度投光,彻底解决遮挡与反射问题,无死角检测。 · 1秒完成拍照与3D重建,60x60mm视野,适用于PCB及精细部件检测。 · 支持2D RGB三色光源合成全彩影像,同时实现高精度3D检测。 · 现场标定功能,即使设备受到震动或环境变化,也能快速恢复精度。 · 采用CXP接口相机,数据传输速度高达USB3.0的10倍,效率飞跃提升。